中关村在线消息:2月26日,中国联通和广和通举行线上战略合作签约仪式,发布了全球首款5G+eSIM模组FG150和FM150。
据悉,FG150和FM150模组皆采用高通骁龙X55芯片,支持NSA/SA双模,支持5G Sub-6GHz。其中FG150采用LGA封装,FM150采用M.2封装,皆可同时支持LTE和WCDMA,并且二者都已发布CS版本。
中国联通终端与渠道支撑中心联通华盛总经理王启明表示,2020年是5G产业的机遇之年,中国联通秉承着开放创新的合作理念,坚持创新驱动发展,致力于将以5G、eSIM为代表的新兴技术赋能各行各业,全面服务于经济社会民生。
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