据英国"金融时报"报道，华为正计划在上海建设建立一家不使用美国技术的芯片工厂。
该报告称，华为的目标是在2021年年底前为“物联网”设备生产28纳米，到2022年为5G电信设备生产20纳米。该报告称，华为没有芯片制造经验，该工厂将由上海市政府支持的上海集成电路研发中心有限公司(国际复兴开发银行)运营。
台积电从九月中旬开始，就一直无法向华为出货最前沿的 5 纳米麒麟 9000 芯片组。据报道，在 1500 万片麒麟 9000 芯片的订单中，华为仅能获得 880 万片。
华为试图绕过美国的出口规则，但中国最大的制造商中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)现在可以用来制造芯片的最先进的工艺节点是14纳米。新的5纳米工艺在1平方毫米的面积内安装了1.713亿个晶体管，而使用14个纳米工艺节点生产的芯片每平方毫米有4300万个晶体管。
