虽然难度和投资都很高，但苹果坚持自主研发核心芯片的主要原因在于软集成和硬集成的优势，这也是乔布斯所谓的“交付用户完整用户体验”的精神所在。
目前，苹果已经成功地制造了iPhone系列处理器、MacBook的m系列处理器、AppleWatch的W系列芯片、AirPods的h系列芯片、Mac上的t系列安全芯片、iPhone上的U1超宽带芯片等。
据外国媒体报道，苹果负责硬件工程的高级副总裁johnymxgo周四在总部的一次谈话中证实，该公司已开始研究和开发基带芯片，这将为下一次战略转型奠定基础，并确保该公司的长期创新。
人们普遍认为，苹果将在未来的iphone和其他移动设备上逐步甚至完全携带自主研究基带，以取代高通。
然而，从细节的角度来看，这一过程将需要相当长的时间。毕竟，如果A系列处理器是大脑，那么基带就可以说是移动电话的心脏。
据称，苹果基带芯片的研发工作在今年才开始，该团队是在2019年以10亿美元(合65亿元人民币)收购Intel基带业务后成立的。
或许为了确保一个适当的研发周期，苹果高通在和解后至少6年内签署了基带采购协议，这在短期内显然是不现实的，因为iphone和ipad想要使用它。
当然，苹果多年来从高通招募了许多无线技术人才，可以说是“蓄谋已久”。
资料显示，高通约11%的收入来自苹果、Intel则是7%。基带、PC处理器等苹果全部单干后，对两家公司的业务收入将造成不小冲击。
