据比亚迪电子消息，比亚迪电子是小米11中框的主力供应商，持续优化工艺参数，选择最合适的参数锻造出极窄边框，最大程度实现全面屏。
据比亚迪电子介绍，小米11的中框厚度只有1.82mm，比小米10薄0.9mm，轻了12g，轻薄型大大提升。
此外，小米11还内置了哈曼卡顿高音质立体声双扬声器，框架上带有激光雕刻的“harman kardon”，这也是镭雕工艺首次应用于小米旗舰机型。
据相关消息，除此之外，比亚迪电子还与小米合作带来了两款真皮后盖：烟紫色和卡其色，这两款在轻薄度上也要求极高：摄像孔大小和位置度按 ±0.05mm严格管控；摄像孔四周皮和注塑件的外观间隙必须小于0.1毫米；表面高精镭雕小字，皮革表面有纹理凹凸不平，镭雕字符容易造成漏字不清。
