中关村在线消息：近期，联发科CEO蔡力行在接受媒体采访时曾表示，“基于联发科5G SoC的手机明年一季度将会上市，并且联发科还会推出中端和低端的5G芯片产品以满足市场需求。”
这样来看，基于联发科5G SoC的手机明年一季度将推出，而且还是不同价位段的5G芯片。
此前有爆料称，联发科定于11月26日举办MTK技术峰会，正式推出旗下首款5G SoC芯片。CPU和GPU均用上了最新最强的ARM公版架构，即Cortex A77+Mali-G77 GPU。
联发科5G芯片适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术，支持60fps的4K视频编码/解码。
另外官方称，联发科本次发布的5G SoC采用节能型封装，该设计能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。
最后，此次联发科5G SoC在终端层面合作的厂商可能包括OPPO、vivo、小米等手机厂商，我们不妨期待一下。
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