中关村在线消息：在高通科技峰会上，高通公司公布了3D Sonic Max，第二代的3D声波显示指纹传感器，最大的特点则是识别模块的面积大幅增加，也就意味着安全性的进一步增强。
据悉，但从指纹识别模块传感器的尺寸来说，二代相较于一代足足大了17倍，并支持还两个指纹同步认证。与前代不同之处还有3D Sonic Max传感器识别的指纹数据将直接由硬件处理，这样就省去了额外算法的处理过程，有利于识别速度的提升，也让传感器的使用更加便捷。
据外媒报道，3D Sonic Max的尺寸为20mmx 30mm，仅有0.15mm的厚度，并且如此大的面积支持双指的录入和同时读取，其安全性将会大大提升。
