2022年11月5日，第五届中国国际进口博览会（以下简称进博会）在上海召开。作为连续五届参展的“老朋友”，三星在本届进博会上设置了八大展区，向参观者展示了在半导体、显示、移动、家电等多个领域“全球首款”“中国首发”的核心尖端技术与产品。同时，新增的未来移动出行体验区和“可持续发展”展区成为两大亮点，也昭示着三星的未来发展的“新方向”与“新变化”。
第五届进博会三星展区
另外，在本届进博会特别设立的“展商变投资商”专区中，三星展示了参与进博会5年来，不断加码中国高端制造，投资转型升级的发展历程与创新成果。
多领域尖端产品引领行业迭代升级
作为全球领先的科技企业，三星技术创新能力及产品始终引领行业发展。进博会上，三星展出的多个“首发”黑科技让参观者们一饱眼福。
参观者进入展区后，首先印入眼帘的就是由3nm GAA架构制程技术打造的全球首个量产的3nm芯片。和5nm芯片相比，3nm芯片不仅在面积上减少了35%，还实现了性能提升30%，耗电降低50%的目标。因此，3nm芯片可以满足用户的多元化需求，助力下一代旗舰智能手机迭代的同时，更能够在智能汽车领域为用户带来更快的响应速度和更安全的驾驶体验。
三星半导体展区
3nm芯片在制程工艺上的突破凸显了三星顶尖的技术实力。三星表示，未来会将这一技术及芯片应用于更多高性能、低功耗计算领域，并计划将其扩大至移动处理器领域。
除了全球首个量产的3nm芯片，全新升级的2亿像素图像传感器ISOCELL HP3也在进博会上首次亮相。事实上，早在2019年，三星就率先推出了1亿800万像素的移动图像传感器，并与中国厂商合作应用于国产手机上，引领消费者步入“亿像素移动摄影”的崭新时代。经过三星技术不断迭代与创新，2021年，三星全球首发2亿像素图像传感器ISOCELL HP1。如今，经过不断的迭代升级，本届进博会上展出的2亿像素图像传感器ISOCELL HP3在轻薄与智能应用上体现了三星领先于行业的超高工艺实力。
三星2亿像素图像传感器ISOCELL HP3
一方面，与上一代的三星0.64μm像素传感器相比， ISOCELL HP3的0.56μm像素尺寸缩小了12%。这意味着其在保证高画质的同时减少了20%的摄像头模组面积，使智能手机机身更加轻薄；ISOCELL HP3采用先进的Tetra2pixel技术，通过将16个相邻的像素合一，实现即使在弱光条件下也能捕捉到更丰富的图像信息的效果；另一方面，ISOCELL HP3配备的超级QPD自动对焦解决方案（Super QPD）能够以每秒30帧的速度拍摄8K视频，使智能手机更准确、快速的自动对焦，用户不用再担心高糊镜头出现。
信息传播技术的高速发展，使得海量的信息被不断产出。因此，一款好的产品不仅应该拥有高品质的处理器芯片以及摄像设备，高效的数字化存储芯片也是产品研发的重中之重。三星在本届进博会上带来了业界首个UFS4.0闪存芯片。这一芯片采用了三星自研控制器，其强大的读取速度及数据传输能力是UFS 3.1 闪存芯片的2倍。同时，在能效方面，相比上一代产品耗电降低50%。UFS 4.0 闪存芯片可以应用在智能手机、VR、驾驶系统等多个应用场景中，为用户提供更强大、更智能、更便捷的移动生活。
三星UFS 4.0 闪存芯片
如果说芯片是产品的“大脑”，直接决定了产品的性能水平，那么显示屏则是让用户走近产品的“眼睛”。在三星的展区内，被称为“未来显示”的Micro LED，是三星集所有高端技术于一身的集大成产品。它拥有110寸超大屏幕，采用了目前业内最先进的Micro LED显示技术。相比OLED技术，这一技术亮度更高、发光效率更好，响应速度更快。因此，Micro LED的画面在动态对比度、色域、可视角度等方面更具优势，现实感更强。另外，未来显示Micro LED拥有极致纤薄的外观、超过99%的屏占比，是第一款真正意义上走进家庭的无边框显示产品。
三星展台展示被称为“未来显示”的Micro LED
从硬件到软件，从设计到互联，进博会召开的五年来，见证了三星在半导体、显示、移动等方面不断创新迭代的脚步。2019年，三星率先掌握了柔性屏技术，在全球率先推出了折叠屏手机，开创折叠屏行业新时代。同一年第二届进博会上，三星就在中国首次发布了第一代折叠屏手机——Galaxy Fold，今年第五届进博会，三星展出的Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4已经是第四代产品了，秉承着“有意义的创新”理念，三星第四代折叠屏手机在高性能、多功能和实用性的基础上再进一步，不仅机身更为轻量化，而且还增加了丰富的功能体验和配件，将折叠屏手机再次推向了新高度。2022年上半年，三星在折叠屏手机市场的份额为62%，占据行业第一的位置。五年的发展与沉淀，三星持续用内生力量驱动创新，一代代前沿尖端技术和产品助力行业迭代升级。
三星展台折叠屏手机
此外，三星Bespoke系列家电、三星医疗系列产品如Hera W10超声波诊断设备等也在本届进博会上展出。
半导体全产业链技术赋能未来汽车
进博会上，三星展区内的一个模拟驾驶舱最能显示三星对未来的前瞻布局。其驾驶系统从驾驶视角准确地将实时路况传输给车主、提前检测突然出现的车辆和野生动物、导航地图上的咖啡馆以AR形式展现并可在车内下单，自动驾驶模式下，还可以实时进行视频会议，一系列真实而丰富的智能驾驶场景吸引参观者们纷纷体验打卡。而这背后，正是三星在未来移动出行领域的尖端技术所支撑。
三星未来移动出行体验区
随着AI、AR等前沿技术不断应用，汽车芯片行业也呈一片蓝海。据调查显示，预计2025年全球汽车模拟芯片市场规模将达到173亿美元，相比2020年增长73%。在中国市场，从2023年开始，半导体产业的发展重心将面临一场重要转折，逐渐从智能手机、服务器等转向智能汽车产业。
