育新机,变新局,助复苏! 蓄力两年的2023慕尼黑上海电子展于7月11日盛大启幕,携1650家展商驱动周期重启,达100000平“厚植土壤”待产业花开。
近年来,“经济下行”、“需求萎靡”一直是所有行业绕不过的两座大山,电子行业亦不例外,从“抢芯片”变成“去库存”,凛冽寒气持续至今。整个产业链上下无不在寻找破局点,深挖各个领域能够带来业务增量的机会。而在这样的节点下,2023年慕尼黑上海电子展隆重召开,链接全球1650家优质企业,吸引数万名电子从业者们远道而来,为产业链上下游都提供了一个释放、展示和交流的平台,更是为整个电子行业的复苏吹响了加速的号角。今天,就请跟随小慕的步伐深入展会现场,寻找那些为产业带来复苏的动力与活力!
逆势之下,这届展商们都憋了哪些“大招”?
风云变幻的市场环境同时也是大浪淘沙的过程,半导体领域真正的创新底色也正在露出。真正勇于创新并持续创新的优质企业积蓄良久只待一个合适的契机,2023慕尼黑上海电子展就提供了这样的机会。在展会现场,来自各个领域的一众优秀供应商纷纷发布了“大招”,涵盖汽车、工业、新能源、物联网等诸多应用场景。
降本增效压力下的老兵创新与新秀入局
在汽车方面,如果说2022年供应链的核心词是”保供“,那么2023年就是“降本增效”。直观体现在EV时代汽车技术平台/电子电气架构加快更新迭代甚至颠覆式改变下,如何做到系统架构升级同时组件成本下降?而汽车BMS的出现为这一挑战提供了极优的解决方案。全球知名的半导体解决方案供应商ADI在现场展示了其高性能汽车BMS产品ADBMS1816和ADBMS1818,据悉两款产品均由ADI本土打造。
其中ADBMS1816支持16串的磷酸铁锂或者是三元电池的高精度电压测量,集成电压、总电流、温度测量,轻松构建48V电池管理系统,支持菊花链通讯级联扩展,适用800V或更高压电池包。ADBMS1818可测量多达18个串联连接的电池单元,总测量误差小于3.0 mV,支持菊花链(isoSPI)隔离通讯,支持反向菊花链传输,支持200mA内部被动均衡电流,支持全通道实时均衡。
值得一提的是,ADI还同时展出了其创新的无线电池管理系统(wBMS),专为汽车电池管理系统的高可靠性和低延时要求而定制,消除了传统有线线束系统的机械挑战和成本,满足行业严苛的安全要求,同时为 OEM 提供超高的灵活性以实现电动汽车的量产。目前 ADI 的无线电池管理系统支持已经量产的新一代18通道模拟前端采样芯片ADBMS6832,内部集成36颗ADC来实现ASIL-D功能安全目标。
根据现场工作人员讲解,ADI推出的BMS技术除了应对里程焦虑以及电池安全要求之外,对于更长远的废旧电池回收和利用体系亦有帮助。
不仅仅是ADI,作为新能源领域的热门技术,BMS吸引了大批优秀的解决方案提供商加入。瑞萨电子展示了一套完整的汽车电池管理系统,据了解可监控多达70节串联锂电池。其中RH850微控制器(MCU)与 ISL78716多单元锂离子电池管理设备通信,以监控电池电压、电池组温度和电流,记录重大故障检测及控制电池平衡。
另外,瑞萨电子针对新能源汽车技术还推出了电机控制整体解决方案,其内嵌旋变解码器到数字转换器单片机RH850C1M-A2以及专用PMIC的整体电机控制解决方案,可显著减少电路板面积和BOM成本。同时瑞萨可以提供硬件及即时启动电机控制软件的配套整体方案支持,缩短客户开发周期。该方案可广泛应用于纯电或混动汽车电机控制。
通信巨头Qorvo也在进军汽车产业,在现场亮相了Qorvo智能电池管理系统(BMS)Demo,其中采用了Qorvo的 PAC22140 和 PAC25140 功率应用控制器® (PAC) 器件。这两款 PAC 属于单芯片解决方案,具备业内少有的特性,即可支持由 20 个电池 (20s) 串联组成的电池组。
深耕模拟芯片行业的矽力杰半导体展示了其BMS AFE芯片SA63122和BMS AFE通信桥接芯片SA63000,据了现场工作人员介绍在功能安全管理认证体系的护航下,这两款芯片均严格按照ISO 26262功能安全开发流程设计研发,系统应用皆满足ISO 26262安全级别ASIL-D要求。此外,SA63122更是率先在国内获得ASIL-D认证的车规级BMS AFE芯片,典型采样精度达到了±1mV,不仅能够给汽车电池的安全运行保驾护航,也可以为储能系统提供安全保障。
另一方面,无论是解决电气架构的挑战,或是满足如今汽车智能化的需求,控制器芯片都是不可或缺的关键。针对下一代汽车电子电气架构,意法半导体将展示一个新推出的区控制单元(ZCU)解决方案。ZCU基于意法半导体成套的车规产品Stellar G系列,有助于简化汽车系统架构和固件无线(FOTA)更新机制,同时实现智能配电。
据了解,Stellar G微控制器采用支持低静态电流和智能监控子系统的灵活低功率模块,可确保理想的总体功率效率。Stellar G集成式MCU(SR6G7C4和SR6G7C6)具有用于通过CAN、LIN和以太网网络进行安全数据路由的加速器,并提供大量通信接口(包括100/1000 Mbps以太网 – TSN、AVB、VLAN和EMC优化型SGMII – CAN-FD、LIN)以及外部存储器接口(如Hyperbus/OctalSPI和eMMC接口)。
深耕MCU领域的兆易创新在展会现场展示了其新推出的基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。GD32H7系列MCU采用基于Armv7E-M架构的600MHz Arm® Cortex®-M7高性能内核,凭借支持分支预测的6级超标量流水线架构,以及支持高带宽的AXI和AHB总线接口,可实现更高的处理性能。内置了高级DSP硬件加速器和双精度浮点单元(FPU),以及硬件三角函数加速器(TMU)和滤波算法加速器(FAC),大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。
GD32H7系列MCU高主频下的工作性能可达1552 DMIPS,CoreMark®测试取得了2888分的出色表现,同主频下的代码执行效率相比市场同类产品提升约10%,相比Cortex®-M4产品的性能提升超过40%。
此外,还有全新亮相的基于开源指令集架构RISC-V内核的全新combo无线MCU GD32VW553系列,并将于近期正式推出。GD32VW553系列采用160MHz RISC-V内核,配备4MB Flash及320KB SRAM,支持最新Wi-Fi 6和BLE 5.2无线通信协议,还集成了丰富的外设接口和硬件加密功能,为用户打造安全可靠兼具高性价比的无线连接方案,适用于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无线连接场景。
聚焦汽车电子芯片的智芯半导体展出了其汽车级微控制器Z20K14xMC系列,该系列基于ARM CORTEX M4F的中高端微控制器,主频高达160 MHz,高达2M P FLASH + 128K D FLASH, 8路CANFD,6路UART/LIN接口,支持功能安全ASIL-B等级,适用于车身控制、空调控制、照明控制、电子换挡器、安全带预紧、新能源类的各种应用。
