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慧荣科技携PCIe Gen5企业级SSD主控芯片亮相FMS2023闪存峰会

导读:

近日,2023年全球闪存峰会在美国加州圣塔克拉拉会议中心举行。据悉,FMS每年都会吸引来自全球各地闪存存

近日,2023年全球闪存峰会在美国加州圣塔克拉拉会议中心举行。据悉,FMS每年都会吸引来自全球各地闪存存储行业的领导者、专家、厂商和用户,既能展示存储技术、产品的最新进展,也为数千名参与者提供了绝佳的讨论与交流机会,共同为闪存存储发展贡献力量。作为行业最大NAND Flash主控芯片供货商和企业级SSD主控芯片市场领导者的慧荣科技,全面展示了旗下专为服务器和数据中心打造的PCIe Gen5企业级存储解决方案,包括SM8366企业级PCIe Gen5主控芯片、MonTitan PCIe Gen5 SSD解决方案平台,以满足数据中心和企业存储的严苛要求。

慧荣科技携PCIe Gen5企业级SSD主控芯片亮相FMS2023闪存峰会

在慧荣科技的展台上,可以看到业界首款采用QLC闪存的ZNS企业级SSD产品,在SM8366 PCIe Gen5x4主控芯片的加持下,慧荣科技对其进行了硬件和固件上的深度优化,使其在SSD在实际测试中取得了惊人的成绩,连续读取速度达到了14,066 MB/s,远超过上一代Gen4 TLC SSD的性能水平。这一突破将为AI大模型训练、机器学习等读取密集型应用提供更高性能和更具成本优势的存储解决方案。

慧荣科技携PCIe Gen5企业级SSD主控芯片亮相FMS2023闪存峰会

同时,MonTitan™ PCIe Gen5企业级SSD开发平台中的PerformaShape™技术也得到了展示,利用带宽高达13GB/s的SM8366 SSD产品,实现了4个Namespace之间的性能隔离,分别匹配各分区请求的6GB/s、4GB/s、2GB/s及1GB/s的最大读带宽性能,并且大幅度减少了各分区上性能波动。这样一来,既能为单个企业级SSD内的不同应用从硬件层面上分配不同特定性能指标,降低各Namespace间的性能请求交互影响,还能将不同性能等级需求的应用重新组合,让其的高速性能得以充分利用,避免资源浪费的同时输出更稳定的性能。

慧荣科技携PCIe Gen5企业级SSD主控芯片亮相FMS2023闪存峰会

通过领先技术的运用及先进规范的适配,慧荣科技展示了在技术创新方面的优秀成果,旗下高性能PCIe Gen5 MonTitan平台及SM8366主控芯片则凭借卓越的高性能、适配各项规范标准的兼容性等优势,满足下一代超大规模存储需求的同时,也为企业级SSD用户和数据中心提供更先进、更高效的解决方案。